導(dǎo)電銀漿用途？主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度極高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無(wú)線(xiàn)電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

銀導(dǎo)電漿料分為兩類(lèi)：①聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相);②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類(lèi)，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類(lèi)別需要不同類(lèi)別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類(lèi)別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用較少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的較大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。