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導(dǎo)電銀漿是一種復(fù)合型導(dǎo)電高分子聚合材料，它是由金屬導(dǎo)電銀粉、基料樹脂、溶劑和助劑組成的一種機械混合物漿料。
導(dǎo)電銀漿具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，且性能穩(wěn)定，是電子領(lǐng)域、微電子技術(shù)中重要的基礎(chǔ)材料之一。它廣泛應(yīng)用于集成電路石英晶體電子元器件、厚膜電路表面組裝、儀器儀表等領(lǐng)域。
導(dǎo)電銀漿分為兩類：
1）聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
2）燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）
構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用較少的銀粉實現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的較大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
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