導(dǎo)熱膠泥是什么？

導(dǎo)熱泥，俗稱導(dǎo)熱凝膠或?qū)崮啵怯晒枘z復(fù)合導(dǎo)熱填料制成的凝膠導(dǎo)熱材料。該材料還具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)點(diǎn)，彌補(bǔ)了兩者的弱點(diǎn)。

導(dǎo)熱泥繼承了硅膠材料具有親和力好、耐候性好、耐高低溫、絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，它具有很強(qiáng)的可塑性，可以滿足各種應(yīng)用下不均勻界面的填充和傳熱需求。

導(dǎo)熱膠泥分類介紹

導(dǎo)熱泥漿在行業(yè)內(nèi)可分為兩種產(chǎn)品：一種是導(dǎo)熱泥漿；另一種是導(dǎo)熱泥漿墊片，也稱為導(dǎo)熱泥漿墊片或?qū)崮酀{墊片。這兩種產(chǎn)品在性能和使用方法上都有很大的差異。

導(dǎo)熱泥漿分為單組分導(dǎo)熱泥漿和雙組分導(dǎo)熱泥漿。單組分導(dǎo)熱泥漿是一種高性能導(dǎo)熱凝膠，以硅膠為基礎(chǔ)，填充各種高性能陶瓷粉末，導(dǎo)熱凝膠具有導(dǎo)熱系數(shù)高、耐熱性低、散熱部件良好、絕緣、自動(dòng)填充間隙，增加接觸面積有限，可無限壓縮。

雙組分導(dǎo)熱泥漿是一種液體填充在導(dǎo)熱間隙，可在室溫下反應(yīng)（或加熱加速反應(yīng)），成為超軟導(dǎo)熱填充材料，雙組分導(dǎo)熱泥漿反應(yīng)過程無副產(chǎn)品，可深度成熟，成熟產(chǎn)品具有高壓縮和緩沖性能。

導(dǎo)熱水泥墊片是一種高度集成的超軟導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱水泥墊片產(chǎn)品保留了導(dǎo)熱硅膠材料的優(yōu)質(zhì)導(dǎo)熱性，易于適應(yīng)和粘附表面不均勻的部件，實(shí)現(xiàn)可靠完整的物理接觸。

介紹導(dǎo)熱膠泥的特性

性能特點(diǎn)

與導(dǎo)熱墊片相比，導(dǎo)熱膠泥具有更柔軟、更好的表面親和力，可壓縮到非常低的厚度，顯著提高傳熱效率，較低可壓縮到0.1mm，此時(shí)熱阻可為0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，能達(dá)到部分硅脂的性能。

另外，導(dǎo)熱泥漿幾乎沒有硬度，使用后不會(huì)對設(shè)備產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。

導(dǎo)熱泥比導(dǎo)熱硅脂更容易操作。硅脂的一般使用方法是絲網(wǎng)或鋼板印刷或直接刷，對用戶和環(huán)境非常不友好。由于其流動(dòng)性，一般不能用于厚度0.2mm上述場合。

導(dǎo)熱泥漿任意形成所需形狀，不均勻PCB板與不規(guī)則器件(如電池、元件角落等。)，可以保證良好的接觸。

導(dǎo)熱膠泥具有一定的附著力，不會(huì)出油變干，在可靠性上有一定的優(yōu)點(diǎn)。

2.連續(xù)操作優(yōu)勢

導(dǎo)熱泥漿可直接稱重。常用的連續(xù)使用方法是點(diǎn)膠機(jī)，可實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)定量控制，節(jié)約勞動(dòng)力，提高生產(chǎn)效率。

介紹導(dǎo)熱膠泥的應(yīng)用領(lǐng)域

導(dǎo)熱膠泥廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱膠泥中LED芯片、無人機(jī)領(lǐng)域、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IG 等功率模塊，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

導(dǎo)熱膠泥在LED 在球泡燈中使用驅(qū)動(dòng)電源。LED為了過燈UL 認(rèn)證制造商主要使用雙組分灌封膠進(jìn)行灌封。出口到美國的燈具需要5萬小時(shí)的保修。LED 燈珠的質(zhì)量沒有問題。主要故障是電源。灌封膠灌封后的電源不能拆卸，整個(gè)燈只能報(bào)廢更換。局部填充導(dǎo)熱泥漿電源，能有效導(dǎo)熱。若電源有問題，也可方便地更換電源，為企業(yè)節(jié)約成本。當(dāng)然，對于需要防水的燈，由于導(dǎo)熱泥漿不能像灌封膠一樣填充所有和間隙，不能防水防潮，仍需選擇灌封膠。

另一個(gè)典型的應(yīng)用是在LED 在太陽能燈管中，為了不占用太多燈管的尺寸，兩端的電源空間相對較小，而1.2 米LED 日光燈的功率通常設(shè)計(jì)為18w 到20w，這樣，驅(qū)動(dòng)電源的熱量變得相對較大。導(dǎo)熱泥漿可填充電源間隙，特別是附著在電源設(shè)備上，以幫助散熱，延長燈管的使用壽命。導(dǎo)熱泥漿可局部填充部分密封模塊電源，達(dá)到導(dǎo)熱效果。

然后是芯片的散熱。我們也應(yīng)該熟悉這種方法。類似于處理器和散熱器中間的硅脂層的原理是使處理器釋放的熱量更快地傳遞給散熱器。